焊锡膏(Solder Paste)

产品简介：
锡膏由焊料粉末和特殊溶剂组成，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。
产品特点：
1、贴片和插件效果极好
2、松香残留物少，且为白色透明
3、印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳
4、可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮
产品应用：
广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件的贴装和插件元件的焊接，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。