SMT行业的现状和前景分析

关于SMT的定义：表面贴装技术是指把表面贴装器件装焊在印制电路板表面上的一种技术，该技术使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展，SMT技术已经相当成熟，已经广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中。在电子制造行业供应链中，生产制造已经成为其中较为重要的环节。

　　关于SMT的现状：

　　第一阶段（1960-1975）：小型化，混合集成电路(计算器，石英表）
第二阶段（1976-1980）：减小体积，增强电路功能（摄像机，录像机，数码相机）
第三阶段（1980-1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比（超大规模集成电路）
现阶段（1995-至今）：微组装，高密度组装，立体组装

关于SMT的前景：

　　新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势。