smt行业发展趋势：高性能、智能化趋势明显

高精度、柔性化   smt行业发展趋势指出，行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻;顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换;贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。   高速化、小型化   smt行业发展趋势显示，带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。   半导体封装与SMT融合趋势   电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。   技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP工艺技术、三明治工艺已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备(直接应用晶圆供料器)，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。   总体看来smt技术的不断成熟也逐渐应用在消费电子和汽车电子等领域，smt迎来了高速发展时代。目前企业也在逐渐往高速化、高精度的方向发展。