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红胶(SMT Adhesive)

红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。
产品特点
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个红胶特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB主板，大大缓解外界应力影响，减少锡裂风险，提高电子产品质量。
产品应用
红胶于印刷机或点胶机上使用。

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